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INNOTION



我们的产品

Our products

                                 


  严格遵守国际标准IEC 1336 来设计产品,并采用模块化的设计方法,成功运用现场总线及工业以太网和远程I/O组建的分布式控制系统,使用高质量的部件,构建出最优的测量产品,客户可以很简单使、诊断、维护,极大地提升客户产品质量,并减少客户的使用、维护及备件成本。


X射线测量
X射线测量
激光测量
激光测量
CCD光学测量
CCD光学测量
状态监测
状态监测

产品应用范围

钢铁/不锈钢: 冷轧、热轧、连铸、连退、平整、涂镀、矫直 等生产处理线

铝: 冷轧、箔轧、热轧、连铸 等生产处理线

铜: 冷轧、箔轧 等生产处理线

其他: 其他产线或现场


X射线测量
激光测量
CCD光学测量
状态监测
X射线测量

X 射线测厚仪工作原理

X 射线测厚仪的X 射线源发出稳定射线,射线在穿透被测材料时,射线强度将衰减,其衰减量与

被测材料厚度相关。探头在被测材料的另一侧接收强度衰减后的射线,将射线强度转换为可采集

信号,传输给测厚仪控制计算机,最终计算出厚度值,实现对被测材料进行非接触、在线、实时、

精确的厚度测量





X 射线测厚仪系统结构

X 射线测厚仪主要由C 型架(包括驱动装置)、X 射线源、探头、主控柜(PLC 系统)、冷却系统、

操作站(HMI)、电缆及其他辅助设施等组成。




XH 系列X 射线测厚仪技术参数




X射线产品应用范围

◆带钢生产线厚度测量

带钢生产线厚度测量

铝带生产线厚度测量

铜带生产线厚度测量

涂镀层生产线镀层重量测量

其他



激光测量

激光测厚 / 测宽工作原理

激光测厚/测宽仪基于激光测距原理,采用上下(或左右)2 个高精度激光测距传感器,

对板带或板坯与激光传感器本身的距离进行实时在线非接触式精确测量,从而计算出被测物体的

厚度或宽度。测量结果不受被测材料的材质、合金类型影响。


激光测厚仪系统结构

激光测厚仪主要由C 型架(或O 型架)、激光测距传感器、主控柜、操作站、电缆及其他辅助设施

等组成。以下为C 型架式测厚仪结构:


LH 系列激光测厚仪技术参数

LW 系列激光测宽仪技术参数






CCD光学测量

光学测量工作原理

光学测量基于视觉原理,板带(或背光)通过透镜在高精度CCD 上成像,通过分析成像,计算出

板带边部位置,从而进行宽度测量、边部测量(纠偏)或中心线测量(对中)



光学测量系统结构

CCD 光学测量系统主要包括一个(或两个)CCD 测量头、固定架、现场控制箱、测量辅助装置(照

明光源、气源箱等)等组成。当被测物体上下波动较大导致边缘测量误差较大时,采用第二个CCD

测量进行补偿。以下为单CCD 测量系统结构:


VW 系列光学测宽/纠偏/对中技术参数

状态监测

状态监测

状态监测综合管理系统: 包括室内温湿度、电缆温度、烟感、CCD 检测等,应用于变电所、电气室(含电缆隧道、电缆沟)等场所

水泵控制系统


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